•  

  Флюс – гель для паяння. Використовують для паяння BGA-мікросхем.

  Не містить галогенів, має чудові реологічні властивості. Застосовується з безсвинцевими та звичайними профілями паяння. При температурних режимах леткі компоненти повністю випаровуються. Прозорі залишки флюсу не потребують очищення після паяння. Застосовуються для встановлення кульок припою при монтажі компонентів BGA (реболлінг). Незамінний при паянні компонентів Flip Chip. Сумісний з будь-якими поверхнями друкованих плат.

  Характеристика:
  Підходить для паяння більшості електронних компонентів.
  Добре поєднується із звичайними олов'яно-свинцевими припоями.
  Залишки флюсу легко змиваються спиртовмісними сумішами.

  Постачається в зручній пластмасовій коробці ємністю в 100 грам, якої вистачить Вам на дуже довгий період часу.

   

   

   

  щотижня додаю новий ,цікавий товар-додавайте в обрані  продавці   і не пропустіть надходження товару:)

                  Наша мета – задоволений клієнт!

      Завжди радий бачити Вас на сторінках нашого інтернет-магазину.
                                   Заходьте – не пошкодуєте!