•  

  Високоактивна в'язка паста без галогенів. Підходить для пайки друкованих плат мобільних телефонів, процесорів та інших електронних компонентів. Рекомендується для використання з безсвинцевими припоями.

  Особливості:
  ~ висока в'язкість і сильна активність;
  ~ ефективне видалення оксидів;
  ~ легке нанесення;
  ~ без залишку.

   

   

   

   

  щотижня додаю новий ,цікавий товар-додавайте в обрані  продавці   і не пропустіть надходження товару:)

                  Наша мета – задоволений клієнт!

      Завжди радий бачити Вас на сторінках нашого інтернет-магазину.
                                   Заходьте – не пошкодуєте!