Гелеподібний BGA-флюс Amtech NC-559-ASM-UV (TPF) – флюс для пайки BGA-мікросхем. Паяльний флюс, що володіє реологічними властивостями. Флюс не містить галогенів, що забезпечує тривалий термін служби і хороші характеристики пайки. Флюс використовується з бессвинцовыми і звичайними профілями пайки. Завдяки складу флюсу леткі компоненти повністю випаровуються при температурах використання. Залишки флюсу не вимагають видалення після пайки.
Флюс-гель класу RMA, який може бути використаний для доведення, з'єднання кульок припою і ніжок BGA, CGA і CSP компонентів і наноситься точковим методом, а також за допомогою формовий і трафаретного друку.
Комплектація: шприц, голка.
Об'єм шприца 10мл