BGA Intel mobile FW82801DBM (SL7VK) New
Оригинал, не шлифовка и не полировка, как у большинства!
Шары бессвинцовые (Lead-Free) . Упакован в ленту.
ФОТО взято с интернета.
Все микросхемы новые, берутся у проверенных поставщиков, все рабочие, гарантия от 3 месяцев предоставляется только при нашей установке. Все чипы проходят визуальный контроль и также используются нашим сервисный центром для ремонта. Мы не продаем reball под видом нового чипа!
Рекомендуем : Чипы нужно перед применением сушить в течении 24 часов при температуре 125 градусов согласно международного стандарта JEDEC J-STD-033B . При пайке на оборудовании, которое не сертифицировано производителями, рекомендуем перекатывать с беcсвинцовых шаров на свинцовые - это уменьшит температуру установки, и обезопасит от перегрева и дальнейшего выхода из строя микросхемы. Также при пайки нужно не допускать резких термоуда
Опис товару
Доставка та оплата
Спосіб доставки
Спосіб оплати
Вартість доставки
Нова Пошта (передоплата)
Передоплата повної вартості лота
30 грн.
Відправка за кордон
Доступна за попередньою домовленістю
Повернення товару: Повернення товару не приймається
6 дн. (27 жовт 2026 22:48:03)
(2434)
