Мідна пластина 15х15мм, товщ. 1,2мм

Мідна пластина 15×15 мм, товщина 1. 2 мм (термопрокладка мідна для систем охолодження ноутбуків, відеокарт та чипів) Теплопровідна пластина з чистої червоної міді розміром 15×15 мм та товщиною 1. 2 мм призначена для точної компенсації нестандартних термозазорів між компонентами з високим тепловиділенням (чипи відеопам'яті VRAM, фази живлення VRM, відеочип GPU, кристал процесора чи північний міст) та основою радіатора. Технічні характеристики: Тип виробу: Термопластина / мідна термопрокладка (шим) Розміри: 15 × 15 мм Товщина: 1. 2 мм Матеріал: Чиста електротехнічна мідь (Red Copper) Теплопровідність: ~380–400 Вт/м·К Обробка поверхні: Гладка шліфована поверхня для щільного прилягання Призначення: Відеокарти, ноутбуки, силові ланцюги живлення VRM, моноблоки, ігрові консолі